如何在IC封裝設計中告別銳角問題?
銳角,無論是在澆注的鋪銅中產生尖銳棱角,還是在兩塊不同的金屬之間形成銳角,都是一個棘手的問題。作為設計師,我們會不遺餘力地嘗試避免上述情況;但是儘管付出諸多努力,銳角還是會悄然出現在設計中。
那麼,如何才能在對佈線層進行最小改動的情況下,有效地擺脫設計中的這些問題呢?倒圓角淚滴是一種一階的修復方法。您可能會發現,銳角不只是出現在焊盤和走線的交叉處。
本文通過Cadence…
Gerber與Allegro Layout檔案自動比對
從Allegro輸出Gerber時,由於設定上的疏忽可能導致Gerber的圖形漏失的情況,如下圖的範例。
Allegro原始設計中的圖形
輸出Gerber圖形漏失
比較嚴謹的做法建議進行Gerber與Allegro…
Allegro PCB Designer 17.4 新功能
Allegro PCB Designer 17.4 新功能說明
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Allegro SPB 17.4 QIR3 新功能
Allegro SPB 17.4 QIR3 新功能說明
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如何創建最佳PCB疊層
如何創建最佳PCB疊層
當進行裝修時,我們會發現選擇材料時最好要諮詢專家或者有經驗的人。舉例來說,也許裝修類雜誌推薦了一種非常昂貴的屋頂材料,但是當我們到當地的家裝店詢問後,發現當地的氣候根本不需要這種極其耐用堅固的材料,普通材料即可滿足我們的需求。
在電路板設計上創建PCB疊層也會遇到類似情況:我們可能不瞭解最適宜的PCB材料,也不知道如何有效地構建疊層。在作出決定之前,清楚瞭解我們的需求才能對設計最為有利。優化設計意味著梳理可供考慮和選擇的眾多變數。本文將討論如何確定哪些PCB疊層資訊需要瞭解的方式方法。
01.與製造商合作
創建PCB疊層時,電路板製造商是我們的一個最佳資訊來源。與之合作,有利於電路板設計,使我們瞭解成功製作電路板所需的特定細節。
首次設置電路板時,我們需要考慮許多不同的參數,並確保盡可能多地向製造商提供正在設計的電路板的資訊。例如:
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