如何在IC封裝設計中告別銳角問題?
銳角,無論是在澆注的鋪銅中產生尖銳棱角,還是在兩塊不同的金屬之間形成銳角,都是一個棘手的問題。作為設計師,我們會不遺餘力地嘗試避免上述情況;但是儘管付出諸多努力,銳角還是會悄然出現在設計中。
那麼,如何才能在對佈線層進行最小改動的情況下,有效地擺脫設計中的這些問題呢?倒圓角淚滴是一種一階的修復方法。您可能會發現,銳角不只是出現在焊盤和走線的交叉處。
本文通過Cadence…
EDA 設計工具技術支援
SI/PI/EMI Simulation Service
客製程式開發
電子量測儀器