如何將內層動態刪除無功能的via / pads 來增加鋪銅面積

適用版本：16.6以上

如果我們要增加鋪銅的面積，我們可以透過將板子上一些沒有功能的Via pads刪除，來達到增加鋪銅面積的方法。

Step1: 點選 Xsection 功能。

Step2: 展開Physical欄位，在Unused Via Suppression欄位，勾選需要增加鋪銅的層面(紅框1)，並點選下方欄位頁面(紅框2)，勾選Dynamic unused pads suppression(紅框3)。

Step3: 跳出Cross-section editor提示視窗，點選OK，並且點擊OK，完成Xsection設定。。

Step4: 點選功能列Shape選單，選取Global Dynamic Params功能。

Step5: 點選Clearances欄位頁面，Oversize value全部設定為0。

Step6: 點選Shape fill欄位頁面，點擊Update to Smooth功能，並且點擊OK。

Step7: 完成。