Allegro X——新一代智能系統設計平台

Cadence在打造大多數軟體時都有一個共同的想法：將軟體原生地整合在通用資料庫上，以避免資料庫轉換可能造成的資訊誤差。這就好比當我們想用翻譯軟體把文字從法語翻譯成英語時，如果我們需要先把法語翻譯成日語，再把日語翻譯成英語，那麼這其中必然會造成語義清晰度的損失。

以前，我們所說的PCB 設計僅僅指的是設計印刷電路板。但現在，我們稱之為“系統設計”，因為它所涉及的內容遠不止於在電路板上放置一些元件並將其連接起來。一個現代的基於電路板的高效能係統（例如智慧型手機或披薩盒大小的伺服器）不僅涉及電路板，還涉及電纜和連接器、訊號完整性、熱分析、射頻、多個設計群組和整個設計工具組合。如果有一個單一的管理中心能將所有這些項目匯集在一起，彼此協調工作，豈不是方便又快速？更何況，隨著雲端技術的發展，我們希望設計能夠擴展到雲端，並利用機器學習(以下簡稱ML) 來獲得更好的結果，而不需要我們費神完成所有的工作。

在2021年6月Cadence舉辦的CadenceLIVE Americas 大會上，Cadence 公司CEO 陳立武先生演講中發布的正是這樣一款產品——Allegro ® X Design Platform；Cadence公司總裁Anirudh Devgan博士也在他的主題演講中詳細博士也在他的主題演講中詳細博士也在他的主題演講中詳細博士也在他的主題演講中詳細介紹了Allegro X，下圖是演講稿中摘錄的圖片：

Allegro X 首次為系統設計師統一了原理圖、版圖、分析、設計協作和資料管理。全新的Allegro X 平台依托Cadence久經考驗的Allegro 和OrCAD 核心技術，簡化了系統設計流程。該平台實現了跨學科的工作流程無縫協作、整合了Cadence一流的簽核級模擬分析工具，並提供了更強大的layout效能。

Allegro X 平台利用了「混合雲端」解決方案，提供可擴展的運算資源和完整的技術存取權限，同時減少了雲端運算部署設定和複雜性。透過Allegro X 平台，工程師現在可以使用Cadence Clarity Tm3D Solver、Celsius TmThermal Solver、SigrityTm技術和PSpice ®​​技術進行模擬和分析，使用Allegro Pulse 進行設計資料管理，並與AWR ® Microwave Office ®​​射頻設計流程實現交互，完成高品質的設計。

Allegro X平台的優勢不只如此：背後是強大的智慧技術。透過利用GPU 技術，Allegro X 的性能著提高。此外，Allegro X 平台利用雲端運算資源合成全部或部分的PCB 設計。創新的機器學習(ML)技術在完成架構師及SI/PI工程師指定的PDN設計、裝置佈局與訊號連接的同時，可同步優化設計的可製造性及SI/PI設計需求。

最終的結果是，Allegro X可將PCB的設計效率提高約4 倍。NVIDIA 公司在利用其GPU 的互動操作上實現了高達20 倍的效率提升！