商品介紹

ICD Stackup Planner









主要特色

• 快速模擬、容易操作、準確與價格合理。

• 整合材料選擇、電源分佈網路規劃(ICD PDN Planner)、詳細的PCB生產資訊、PCB Layout系統、與訊號完整性模擬(SI Simulation)環境。     

• 2維場效解算器 (2D Field solver (BEM))的精確度。

• 線電流計算 。

• 在共同疊構下,同時考量與規劃多種差動訊號的阻抗匹配需求。

• 超過16,700種現有供應商的各式材料軟硬板資料庫,支援最高100GHz頻率,並可自行定義的介電材料庫並內建產品規格資 料。

• 自行定義的介電材料庫並內建產品規格資料。

• 具有9種預設的疊構配置,讓工程師快速規劃。各式鑽孔(VIA)型態定義,包含PTH、buildup Microvia與各種盲埋孔。

• 支援PCB Layout軟體雙向溝通介面與IPC-2581B格式輸入與輸出(Altium Designer, PADS, HyperLynx, Allegro & Orcad 16.6, Zuken CR-8000/5000等)。

• 輸出Excel格式(包含圖示)的PCB生產工單資訊,並可轉出Zmetrix TDR 的功能作為與Zmetrix阻抗量測工具間的介面。

• 支援特性阻抗(Characteristic impedance (Zo))類型為微帶線(Microstrip traces)、嵌入式微帶線(Embedded Microstrip,含 soldermask coating)、對稱帶狀線(Symmetric Striplines)非對稱帶狀線(Asymmetric Striplines)等。
• 支援支援同層耦合跟鄰層耦合的差模阻抗。

整合的設計環境

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         ICD Stackup Planner提供整合的設計環境,整合材料選擇、電源分佈網路規劃(ICD PDN Planner)、詳細的PCB生產資訊、PCB Layout系統、與訊號完整性模擬(SI Simulation)環境,整合與提供從線路設計到PCB製造各階段所需的資訊,在線路圖設計初期便提供正確疊構與阻抗控制資訊,以達到一次做對的目標。

單層可含有多個差分對(Multiple differential pairs)資料
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        ICD Stackup Planner 是業界第一個可以讓場效解算器(field-solver computation)使用於單層多差分對環境(multiple differential pair definitions per layer)下執行運算的阻抗疊構設計產品。您將同時擁有阻抗疊構設計工具以及文件製作工具可以滿足您的差分阻抗(differential impedance)設計。當您在任何一個訊號層中加入一個新差分對訊號(differential pair)時, Stackup Planner 就會自動地對每一層的單端特性阻抗(single ended (characteristic))以及差分阻抗(differential impedance)做計算。您可以利用調整任何訊號層的線寬與間距同時解決阻抗目標與疊構。所有的資料可以被轉成Excel試算表文件並且列出所有層的差分對(differential pair)詳細資料,也可以存為CSV檔。
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                                                         Excel格式的PCB製作工單,並以圖示顯示鑽孔資訊

易於使用

     以9種預設疊構中任選一種開始, 利用增加或刪除的功能增刪信號層、電源層或介電層,並且可以用拖放的方式對單層或多層作排列次序的變更,以符合您的設計上的需要,同時可以立即對整個疊構做單端(single-ended)以及edge-coupled, broadside-coupled 差分阻抗(differential impedance)作試算。

 

 

進階的介電層原料資料庫

        Stackup Planner FX-HDI中的 Dielectric Library Editor ICD Stackup Planner中的介電層原料資料庫內含超過16,700種各式供應商材料資訊,支援從1MHz 到 100GHz 各式材料,可應用於RF、高頻微波、各式軟硬板、嵌入式被動元件等各式PCB型態設計,也提供可客製化通用原料(基材、膠片、綠漆)的樣本庫,可以被輕易的客製並且與您的供應商分享。


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